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TDFM3B-1960L-13A Arkusz danych(PDF) 4 Page - TOKO, Inc

Numer części TDFM3B-1960L-13A
Szczegółowy opis  TDF series for Mobile & Cordless Phone
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Producent  TOKO [TOKO, Inc]
Strona internetowa  http://www.toko.com
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TDFM3B-1960L-13A Arkusz danych(HTML) 4 Page - TOKO, Inc

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PRECAUTIONS AND RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS FOR USING
DIELECTRIC FILTERS SURFACE MOUNT TYPE
実装
づけ
誘電体フィルタご使用上の注意・推奨はんだ付け条件
1. Reflow solder conditions
•Solderability
When flux-mounted terminals are immersed in
solder at following conditions, at least 95% of the
surface should be covered by solder.
Conditins
leaded process : 230±5°C for 3±0.5 seconds
lead free process : 260±5°C for 3±0.5 seconds
•Solder heat resistance
No abnomalities under solder conditions of
leaded process : 230±5°C for 5 seconds
lead free process : 260±5°C for 5 seconds
2. Rinsing
After Soldering, you should rinsing away the
excess flux. Any commercially available rinsing
agent may be used.
3. Other Precautions
Perform soldering at as low a temperature as
possible and for as short a time as possible.
Make sure that the silver electrode of resonators is
not covered by solder.
Avoid applying external forces to terminals such as
by bending or cutting them.
4. Iron Soldering
Perform iron soldering with iron at following
conditions.
Conditins
leaded process : 350±5°C for 5s. Max.
lead free process : 390±5°C for 5s. Max.
1. リフロはんだ条件
・ はんだ付け性
フラックス付けした端子部を以下の条件ではんだ中に
浸漬し95%以上の面積がはんだで覆われること。
条件
有鉛品   : 230±5℃のはんだ中に3±0.5秒浸漬
鉛フリー品 : 245±5℃のはんだ中に3±0.5秒浸漬
・ はんだ耐熱性
以下のはんだ付け条件で異常のないこと。
有鉛品   : 230±5℃、5秒間
鉛フリー品 : 260℃、5秒間
2. 洗浄
はんだ付け後のフラックスの洗浄をして下さい。
洗浄液として一般的に使用されている全ての洗浄液が
使用できます。
3. その他留意事項
はんだ付けは極力低い温度で短時間で行って下さい。
共振器の銀電極にはんだが付着しないようにして下さ
い。
端子を曲げたり、切断するなど、端子部分に外力を加
えることは避けて下さい。
4. こてはんだ
有鉛半田  : こて先温度350℃以下、加熱時間5秒
以内、1回
無鉛半田  : こて先温度390±10℃、加熱時間5秒
以内、1回
Temperature profile (land seface temperature)
温度プロファイル
(ランド部表面温度)
*1
*2
*3
*4
230
150
180
190
210
260
150
180
220
240
*1
*2
*3
*4
for lead free process
for leaded process
Pre-heat conditions
予熱部
*1:150∼160℃ 60s. Max.
*1:150∼160℃  60秒以内
Reflow conditions
リフロ部
*2:160℃ Min. 45s. Max.
*2:160℃以上 45秒以内
*3:200℃ Min. 30s. Max.
*3:200℃以上 30秒以内
*4:230±5℃ 5s. Max.
*4:230±5℃ 5秒以内
Pre-heat conditions
予熱部
*1:150∼180℃ 120s. Max.
*1:150∼180℃  120秒以内
Reflow conditions
リフロ部
*2:180℃ Min. 150s. Max.
*2:180℃以上 150秒以内
*3:230℃ Min. 40s. Max.
*3:230℃以上 40秒以内
*4:255±5℃ 5s. Max.
*4:255±5℃ 5秒以内


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